Como remover metais a partir de placas de circuito impresso

A placa de circuito impresso (PCB) é tipicamente feito , anexando uma folha de cobre de uma placa de substrato , por vezes, em ambos os lados . O fabricante cria os circuitos através da remoção de cobre para que apenas as trilhas de cobre necessários permanecem. Isso é chamado de método subtrativo , e também existem técnicas aditivas , geralmente para PCB multicamada . Existem vários tipos de métodos de subtração para criar PCB , incluindo processos de serigrafia , fotogravura e PCB moagem . Instruções
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Remover metais com serigrafia . Esta técnica utiliza tintas de impressão que são resistentes a gravura para cobrir os traços de cobre desejada . A camada de cobre é então imerso numa solução química que só se dissolve o cobre não protegido .
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Use tinta condutora sobre uma placa não condutora para remover o cobre indesejado . Este processo de serigrafia usa tinta que conduz eletricidade para proteger as trilhas de cobre . Uma reação eletroquímica seguida, remove o cobre desprotegido
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. Photoengrave o PCB . Imprimir um photomask com um photoplotter usando dados de fabricação de computadores socorros software (CAM). Inserir uma fotomáscara sobre a camada de cobre e usar o ataque químico para remover o cobre exposta do substrato .
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empregar transparências impressas por uma impressora a laser para a maioria dos PCB . No entanto, técnicas de laser diretos estão começando a substituir transparências para os requisitos de alta resolução.
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Implementar PCB moagem para remover cobre do substrato. Esta técnica utiliza um sistema de moagem mecânica com dois ou três eixos para moer fisicamente o cobre indesejado a partir do substrato . Esta máquina funciona de forma semelhante a um plotter e recebe instruções do software CAM . O software de design gera arquivos em um formato específico, que a fresadora usa para criar o PCB .